王建鋒教授以芳綸微米纖維和云母為原材料，制備出云母基納米紙。其斷裂應(yīng)變能力是目前文獻報道的所有仿貝殼薄膜材料的4倍至240倍，其韌性是目前文獻報道的所有仿貝殼薄膜材料的6倍至220倍，高電擊穿強度每毫米達(dá)164KV，熱分解溫度達(dá)565℃，性能大大超過了國外的各種云母基絕緣材料。　　

目前，王建鋒教授這項“造紙術(shù)”已申請發(fā)明專利。相關(guān)研究成果發(fā)表在國際納米材料領(lǐng)域權(quán)威期刊《美國化學(xué)學(xué)會·納米》上。